英特尔要放弃ABF载板，将IC载板改为玻璃材料

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英特尔也在开发混合键【jiàn】合技术。它【tā】被命名为Intel Foveros Direct。到目前为止，在堆【duī】叠半【bàn】导体【tǐ】或将它【tā】们连接到电路板【bǎn】时一直使用焊球。混合键合则是将具【jù】有优良电性【xìng】能【néng】的铜和铜直接连【lián】接起来，以减少堆叠【dié】间隙，提高信号传【chuán】输【shū】速【sù】度。英特尔【ěr】预【yù】测混合键合会将凸点间【jiān】距减【jiǎn】小【xiǎo】到10微米以【yǐ】下，最快【kuài】从今【jīn】年下【xià】半年【nián】开始应用到英特尔的制造工艺中。