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金百泽在互动平台表示,公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术,该技术采用了适合高速信【xìn】号传输的低损耗介质材料【liào】,对【duì】PCB电路结【jié】构采用了多【duō】阶HDI(高密度互联)叠层【céng】设【shè】计【jì】、多通道信【xìn】号传输线并联【lián】设【shè】计【jì】,通过一系列【liè】的改良工艺技术,将阻抗公【gōng】差【chà】控制在【zài】±5%以【yǐ】内,并减少电路的表面粗糙【cāo】度【dù】,减少信号传输损耗等【děng】,满足高速光模块对【duì】阻抗匹配控制【zhì】的要求【qiú】,实现400G高速信号传【chuán】输。