芯片的战争

9-20，日本出台针【zhēn】对【duì】23种半导体制【zhì】造设备【bèi】的出【chū】口【kǒu】管制措【cuò】施。9-20，日美表示【shì】将深化在下一代半导【dǎo】体及其他技术【shù】研发方面的合作。在此前的9-20，美国国【guó】防部发布【bù】了2023年版《国防科技战略》，强调利用关键创新技术【shù】实现国防【fáng】战略【luè】目【mù】标。这3个事【shì】件背后【hòu】有着紧密的联系，前两件事【shì】是美【měi】国【guó】数年来加紧对中国在高科技【jì】领域进行【háng】封锁打压的新动作，后一个【gè】则是美国以科【kē】研技术优【yōu】势加【jiā】强军【jun1】事优势的新发展。

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科技【jì】与军事历来紧密相【xiàng】关。拜登【dēng】政府上任伊始，即在【zài】9-20，纠集美国与欧洲，日本、韩国以及中国台湾【wān】地【dì】区的64家企【qǐ】业，宣布成立美国半导体联盟【méng】，这些企【qǐ】业覆盖了【le】半【bàn】导体【tǐ】产业【yè】链的绝【jué】大部分【fèn】环节。2022年5月，美日两国【guó】领导人发表联合声明【míng】称，两【liǎng】国将通过制定和遵守“半导体合作【zuò】基【jī】本原则”，建立“竞争力和弹【dàn】性伙伴关系”，以【yǐ】增强半导体制造能【néng】力。

9-20，美国众议院【yuàn】通过《芯片与科学法案》。9-20，美国【guó】总统拜登正式签署该法案。《芯片【piàn】与科学法【fǎ】案》主要内【nèi】容是【shì】向在美国【guó】以及【jí】遵守【shǒu】该法案要求的其他半导体企业，提【tí】供【gòng】520亿美元财政补贴【tiē】和【hé】税收优惠，禁止【zhǐ】这【zhè】些企业在中国和其【qí】他特别关切的国家【jiā】扩大【dà】关键【jiàn】芯片制造，并每年【nián】向美国政府披【pī】露【lù】海外【wài】财报，若违反相关规定，即减少、暂停或终止资助和优惠政策【cè】。这一法案的核心是“两手”：一是【shì】鼓【gǔ】励在美国本土建设【shè】半导体生产企业【yè】；二是【shì】限制、阻止半导体企业在中国的【de】技术【shù】升级和增【zēng】产【chǎn】。

今年以来，拜登政府【fǔ】在强化限制中国获得先进芯片方面【miàn】更加不遗余力。9-20，美国众议院成立【lì】中美战略竞争特【tè】设委员会，这是【shì】美国在冷【lěng】战【zhàn】期间【jiān】对苏联都【dōu】没有用出的手【shǒu】段。9-20，美国召【zhào】集【jí】日本、荷兰两国高层【céng】国家【jiā】安全【quán】官【guān】员赴美，共同密谋并达成协【xié】议，日本、荷兰引入并采取美国已经【jīng】启【qǐ】动【dòng】的部分半导体对华出口限制措施。5月末，日本【běn】出台了【le】针对【duì】23种【zhǒng】半导【dǎo】体制造设备的出【chū】口管【guǎn】制。

美国【guó】在高科技芯片领【lǐng】域对中国【guó】的打压，不是【shì】简【jiǎn】单的【de】科技问题【tí】，更是对【duì】华战略的问题。美【měi】国塔【tǎ】夫茨大学教授克里斯托【tuō】弗【fú】·米勒在他的《芯片战争【zhēng】》一书中表示，在大【dà】国竞争【zhēng】背景下，芯片和贸易、科技、资【zī】本等一样，成【chéng】为【wéi】战略竞争的重要内容。

但世界科【kē】技发展【zhǎn】到【dào】今天，分工已【yǐ】经高【gāo】度细化，美国不【bú】可能完全垄断芯片的【de】研制和生产。美国【guó】去【qù】工业【yè】化已久，不仅【jǐn】是低端制【zhì】造【zào】业，中高端制造业也在全球化进程中大量外迁。在芯片【piàn】领域，美【měi】国【guó】在【zài】保持科研、技术整体优势的同时，其主要制造流【liú】程在本【běn】土已不具有优【yōu】势，这是美国通过《芯片与科学【xué】法案【àn】》鼓励芯片【piàn】制【zhì】造企业回【huí】流美国的原因所在。

但是，不【bú】管怎样努【nǔ】力【lì】，完【wán】成这一过程需【xū】要时间，而且【qiě】“芯片战争”的【de】效【xiào】果很【hěn】可能会打折【shé】扣。以荷兰阿斯麦尔公【gōng】司生产的光刻机为【wéi】例，其整【zhěng】机虽在荷兰完成，但【dàn】该公【gōng】司依赖数十【shí】个国【guó】家的几千家企业为其提供数【shù】以万计的零部件。而且如果失去中国庞大【dà】的市场【chǎng】，企业的【de】损失也将难【nán】以承受。为此，它必将在【zài】美【měi】国【guó】的禁令和获取【qǔ】市场利润之【zhī】间寻找平衡【héng】。美国最【zuì】近对中国产业链的“脱【tuō】钩”改为“去风险”，一方面是【shì】为了掩盖政策的荒谬，另一方【fāng】面【miàn】也客观上承认了完全“脱钩”不仅【jǐn】不可【kě】能，而且不符【fú】合【hé】美国的利益【yì】。在芯片领域【yù】的禁售，也面临【lín】同样的尴尬。

美国发起【qǐ】芯片战【zhàn】争【zhēng】面临的【de】一个重要问题就是，怎样把握禁【jìn】售高端芯片与保持中【zhōng】低端芯片市场占有率之间的平【píng】衡【héng】。也【yě】就是说【shuō】，它不可【kě】能、也【yě】不需要禁售所有【yǒu】高中低端芯【xīn】片。目前，市【shì】场将【jiāng】美国《芯片【piàn】与科学【xué】法案【àn】》禁售对【duì】象【xiàng】界定为28纳【nà】米及以下的【de】先进制【zhì】程。但是，根据摩【mó】尔定律，半导【dǎo】体的集成度每18个月翻一番【fān】，售价减半。也就是说，为兼顾有效管制【zhì】和企业利润，美国禁售令【lìng】的【de】标准也必须动态调整。客观地说，这会降低禁令【lìng】的作【zuò】用【yòng】和效果。

而且【qiě】，军【jun1】事领【lǐng】域应用的芯片并不需【xū】要最新技术，而【ér】是优先选用成【chéng】熟技术。还【hái】有非常【cháng】重要的一点，因为关系【xì】国家安全，军【jun1】事芯片的研制、生产【chǎn】不追【zhuī】求利【lì】润和市场回馈【kuì】。这与民【mín】用芯片【piàn】的研制、生产【chǎn】和更新换代【dài】的【de】逻辑【jí】显著【zhe】不同【tóng】。为【wéi】了【le】保证武器系统的绝【jué】对安【ān】全，一国军事的核心【xīn】领【lǐng】域，技术【shù】上必须做到自主可控。这就决定了它不能依赖进【jìn】口产品。这【zhè】个特性在一定程度【dù】上将军【jun1】事【shì】芯片从芯片【piàn】禁售令中隔离出来。禁售令对于依赖市场回馈的民用生产效果显【xiǎn】著，对军事芯片作用甚【shèn】微。

此外【wài】，后【hòu】发国家对技术封【fēng】锁具【jù】有一定的“免疫力”。长时间以【yǐ】来【lái】，美国的对外技术封【fēng】锁从【cóng】来就没有停止过【guò】。事实上，即使对于盟【méng】友和伙伴国家【jiā】，美国也历来不开放【fàng】所有科技成果和产【chǎn】品。通【tōng】过军售【shòu】控【kòng】制盟友和伙伴【bàn】国家的武器装备体系是【shì】美【měi】国的一【yī】贯【guàn】政策，同时也【yě】为美国的军【jun1】工复【fù】合体赚取了巨额利润。对盟国【guó】出口武器【qì】必【bì】须比美国的武器落后5年，伙伴国则必须落后10年，这基本上是美国公开的政策标准。

对于非【fēi】盟友非伙伴国，美国一直【zhí】进【jìn】行【háng】技术封【fēng】锁，不过根据美国【guó】的需要，在不同时期，针对不同国【guó】家，封锁的项目和程度有所不同。美国长期实行【háng】的【de】技【jì】术【shù】封锁并没有遏制住相关国家的【de】技术和产业进【jìn】步，还【hái】使得这些国家相应地产生了【le】对【duì】美国技术封【fēng】锁的“免【miǎn】疫力”，发展出【chū】了自【zì】身的科研体系和【hé】产业道路。美【měi】国过【guò】去的技【jì】术封锁没有成【chéng】功，今天的芯【xīn】片禁令也【yě】不会成功。

（作者单位：国防科技大学信息通信学院）

来源：中国青年报